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免费直播课堂丨电子产品无损检测详讲(附案例)

2020-04-15  浏览量:78

 

不同的无损检测方法所依据的物理原理是不相同的,它决定了每一种无损检测方法都有它自身的特点和局限性。因此,在检测时就应注意发挥某一方法的特点,避开它的局限性。因为不同方法都有其自身的局限性,只有采用多种方法检测才能获得更高的可靠性。

 

活动详情

 

4月17日,针对电子产品无损检测技术:X-Ray、C-SAM、CT。三种技术手段,详细讲解三种技术原理、要求、技术对比、应用案例等,手把手教你根据自身产品及需求如何选择正确的无损检测方法!

 

时间:2020年4月17日 15:00

形式:直播互动,提供回看,请务必加入交流群。

 

课程限时免费,限额400人!

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全面的电子产品无损检测技术,从技术原理到实际应用!

 

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详解课表

 

1. X-Ray的原理及样品要求

2. X-Ray于元器件真伪鉴定的应用

3. X-Ray检测连接线功能异常(短路、断裂等)

4. X-Ray检测PCBA焊接缺陷(虚焊、枕头效应、爬锡高度、连锡、焊接气泡等)

5. X-Ray应用于电子元器件失效定位(裂纹、破裂等)

6. C-SAM原理及要求

7. C-SAM在检查元器件封装缺陷的应用

8. C-SAM锡球、晶圆、或填胶中的开裂的应用

9. CT的引入及原理和要求

10. CT于PCB焊接异常应用

11. CT应用于元器件失效定位

12. CT在PCBA及元器件复杂结构的逐层处理

13. CT在元器件分层空洞应用(影响可靠性)

14. CT检测电容电感内部烧毁

15. 在实际应用中如何正确选择无损检测方法

 

简介

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